MCTIC e Qualcomm firmam acordo para instalação de fábrica de chips no Brasil

O Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações (MCTIC) firmou acordo para a instalação de unidade de alta tecnologia no Brasil que irá apoiar no Brasil o desenvolvimento da telefonia 5G e do setor de Internet das Coisas, que explora conexão de máquinas e equipamentos usando a rede e tem aplicações domésticas, na produção industrial e na gestão urbana, além de uma série de outras finalidades. Nesta quarta-feira (8), o MCTIC, o Ministério da Indústria, Comércio Exterior e Serviços e o Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES) assinam memorando de entendimento com as empresas Qualcomm Incorporated e ASE – Advanced Semiconductor Engineering para apoiar a implantação, no Brasil, de uma fábrica de chips de alta integração, denominado ACSIP – Advanced Cellular SiP.

O acordo foi firmado durante visita do ministro Gilberto Kassab ao Mobile World Congress, na última semana, em Barcelona, na Espanha. Nesta semana, será assinado protocolo para instalação da unidade.
"Esse entendimento com a Qualcomm no Brasil tem dois significados importantes. Contribui com a expansão e desenvolvimento de tecnologias relacionadas às telecomunicações e acontece também em um momento importante, em que o país retoma o seu crescimento e atração de investimentos", afirmou o ministro Kassab.

Na prática, ACSIP trata-se de uma nova tecnologia para chips inovadores, permitindo a integração, em um único item, de centenas de componentes semicondutores, como processadores, memórias, capacitores, filtros de recepção e transmissão, etc. A novidade reduzirá de forma significativa a complexidade associada a projetos de smartphones e outros equipamentos de comunicação.

Segundo o secretário de Política de Informática do Ministério, Maximiliano Martinhão, o projeto ACSIP será fundamental para a Internet das Coisas e telefonia, permitindo que se consiga reduzir as importações de circuitos integrados, bem como para ampliar e diversificar a produção brasileira de semicondutores. "Esta iniciativa vai estimular as atividades de pesquisa, desenvolvimento e inovação em diversos segmentos industriais, tais como bens de capital, equipamentos médicos, automação industrial, entre outros. Será um grande passo para o desenvolvimento de aplicações em Internet das Coisas", afirmou Martinhão.

O projeto

O projeto de fabricação do ACSIP no Brasil será realizado por uma joint venture constituída pelas empresas Qualcomm Technologies, Inc, empresa americana com sede em San Diego (EUA), e a empresa chinesa Advanced Semiconductor Engineering, Inc – ASE.
A fabricação dos ACSIP será realizada em um ambiente climatizado, com controle de temperatura e impurezas (sala limpa), com 20.000 m2, e contará com mão-de-obra direta e indireta de 1.200 pessoas.

O empreendimento deverá ainda beneficiar-se do programa PADIS (Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores), que estabelece incentivos para a atração de indústrias de semicondutores para o Brasil. Criado em 2007, com o objetivo de garantir a competitividade do país no setor, o programa possui 20 projetos aprovados e em implantação.

Fundada em 1985, a Qualcomm possui mais de 170 escritórios em 40 países. Equipa smartphones e outros dispositivos, oferecendo semicondutores, chipsets e processadores de aparelhos celulares, sistemas voltados à conexão para Internet das Coisas, tendo papel de destaque na história da telefonia móvel, apoiando a implantação das tecnologias 3G e 4G.

Telefonia 5G

Em Barcelona, o Ministério e a Telebras firmaram ainda acordo com a 5G Infrastructure Association (5GIA), organização que reúne empresas e desenvolvedores da tecnologia na União Europeia. Pelo memorando de entendimento firmado na Espanha, o Brasil e a União Europeia trocarão informações e experiências sobre tecnologia 5G e Internet das Coisas.

Segundo a associação, o Brasil é um dos quatro países estratégicos para a colaboração conjunta no desenvolvimento da nova tecnologia de telefonia móvel, ao lado da China, Japão e Coreia do Sul.

Internet das Coisas

Também no campo de Internet das Coisas, o governo brasileiro também desenha um plano nacional para o seu desenvolvimento, sob a coordenação do Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações, com o apoio da consultoria Mckinsey e financiamento do BNDES.

Em Barcelona foi lançada consulta pública internacional para recolher contribuições ao plano de entidades, empresas e pesquisadores. O Plano Nacional de Internet das Coisas será lançado em setembro. A Internet das Coisas é um mercado global com potencial de negócios de US$ 11 trilhões em 2025 – 40% dos quais concentrados em países emergentes. O Brasil já possui mais de 12 milhões de conexões máquina-máquina, podendo chegar a 42 milhões de conexões até 2020.